隨著國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)提速，疊加全球零售業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型催生的電子價(jià)簽賽道爆發(fā)式增長，國內(nèi)智能終端芯片行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的黃金周期。當(dāng)前，顯示驅(qū)動(dòng)芯片作為終端顯示核心部件，受益于AMOLED技術(shù)滲透、工控及車載顯示等場景拓展，國產(chǎn)化替代需求持續(xù)釋放；電子價(jià)簽領(lǐng)域則憑借零售降本增效剛需，實(shí)現(xiàn)出貨量與市場規(guī)模雙高速增長，為上游核心芯片企業(yè)帶來廣闊發(fā)展空間。

據(jù)悉，天德鈺（688252.SH）精準(zhǔn)深耕上述兩大高景氣賽道，聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片國產(chǎn)替代與電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片全球化核心方向，其業(yè)務(wù)發(fā)展深度契合行業(yè)趨勢，2025年以來持續(xù)的業(yè)績高增、技術(shù)突破及市場份額提升，已為公司長期成長筑牢堅(jiān)實(shí)根基，成為支撐公司高質(zhì)量發(fā)展的核心底氣。

依托對(duì)行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把握，天德鈺兩大核心業(yè)務(wù)持續(xù)釋放增長動(dòng)能，構(gòu)成公司穩(wěn)健發(fā)展的雙重支撐。在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司已成長為國內(nèi)國產(chǎn)替代進(jìn)程中的關(guān)鍵力量。2025年以來，公司持續(xù)量產(chǎn)手機(jī)全高清顯示觸控產(chǎn)品、平板類顯示觸控產(chǎn)品、下沉式顯示觸控產(chǎn)品和高分辨率穿戴類等新產(chǎn)品，成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高效協(xié)同。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)，2025年顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場DDIC需求量約80.7億顆，天德鈺憑借新產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，持續(xù)提升市場占有率，且在穿戴、平板等細(xì)分場景的技術(shù)突破，已形成鮮明的差異化競爭優(yōu)勢，其市場份額提升趨勢獲得機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)可。

公司另一核心業(yè)務(wù)電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片同樣表現(xiàn)亮眼，核心競爭優(yōu)勢持續(xù)鞏固。隨著全球零售業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)推進(jìn)，電子價(jià)簽賽道迎來快速發(fā)展期，據(jù)CINNO數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2028年全球電子價(jià)簽的市場規(guī)模將達(dá)到349億元，2024年至2028年復(fù)合增長率為13.2%，而天德鈺在該領(lǐng)域已形成一年以上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，構(gòu)建起難以撼動(dòng)的市場壁壘。2025年以來，公司持續(xù)鞏固全球市場領(lǐng)先地位，其四色電子價(jià)簽芯片全球市場占有率穩(wěn)居行業(yè)首位；多色電子價(jià)簽芯片已進(jìn)入研發(fā)收尾階段，同時(shí)開發(fā)的窄邊框GIP架構(gòu)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，可拓展至手機(jī)背蓋等創(chuàng)新應(yīng)用場景，進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)邊界。

業(yè)內(nèi)人士表示，賽道高景氣度的持續(xù)釋放，為天德鈺的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)外部支撐，而公司自身穩(wěn)健的財(cái)務(wù)基本面與清晰的戰(zhàn)略布局，則構(gòu)成了內(nèi)在核心競爭力，二者形成同頻共振，筑牢長期成長根基。顯示驅(qū)動(dòng)與電子價(jià)簽兩大賽道的需求擴(kuò)容、場景延伸，為公司業(yè)務(wù)增長提供了廣闊空間，國內(nèi)面板產(chǎn)能的全球優(yōu)勢的政策與市場雙重利好，更助力公司進(jìn)一步放大差異化競爭優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)邊界與市場份額的雙向突破。在此背景下，天德鈺財(cái)務(wù)表現(xiàn)持續(xù)亮眼，2025年以來盈利韌性凸顯，上半年?duì)I收、歸母凈利潤同比分別增長43.35%、50.89%，前三季度業(yè)績穩(wěn)步推進(jìn)，毛利率穩(wěn)定維持在23%以上，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，為公司發(fā)展提供了充足資金保障。

此外，為鞏固核心競爭力，公司持續(xù)加大研發(fā)投入、完善激勵(lì)機(jī)制，為長期發(fā)展注入持久動(dòng)力。2025年上半年，公司研發(fā)投入同比增長25.77%，占營收比例達(dá)8.2%，一系列技術(shù)成果順利落地，且部分產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于三星、OPPO、vivo等主流終端品牌。值得一提的是，2026年1月，公司落地限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，向104名核心骨干授予280萬股，深度綁定人才與公司利益，既完善了激勵(lì)體系，也充分彰顯了公司對(duì)未來發(fā)展的堅(jiān)定信心，為技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)拓展提供了堅(jiān)實(shí)人才支撐。

總的來說，作為國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國產(chǎn)替代的中堅(jiān)力量、全球電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，天德鈺憑借賽道紅利加持、扎實(shí)的業(yè)務(wù)布局、強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力以及穩(wěn)健的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，展現(xiàn)出突出的成長韌性與核心價(jià)值。未來，隨著新產(chǎn)品持續(xù)落地、場景持續(xù)拓展，公司將進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，充分釋放成長潛力，在推動(dòng)智能終端芯片行業(yè)升級(jí)與國產(chǎn)化替代進(jìn)程中發(fā)揮重要作用，實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值與行業(yè)價(jià)值的雙重提升。

站在投資者視角，在行業(yè)資本回歸理性、聚焦優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的當(dāng)下，天德鈺這種具備明確成長路徑、核心壁壘清晰且業(yè)績確定性強(qiáng)的標(biāo)的，無疑具備長期配置價(jià)值，值得投資者持續(xù)跟蹤與關(guān)注。